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    碳化硅“狂飙”:追赶、内卷、替代Focus_

    2023年7月14日  据《2022碳化硅(SiC)产业调研白皮书》,除了碳化硅外延、离子注入、高温氧化/激活等碳化硅专用装备外,华卓精科等国内企业在激光退火、激光划片、PVD 碳化硅“狂飙”:追赶、内卷、替代Focus_2023年7月14日  据《2022碳化硅(SiC)产业调研白皮书》,除了碳化硅外延、离子注入、高温氧化/激活等碳化硅专用装备外,华卓精科等国内企业在激光退火、激光划片、PVD

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    大尺寸碳化硅激光切片设备与技术 - 艾邦半导体网

    1 天前  近日,南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术,标志着我国在第三代半导体材料加工设备领域取得重要进展。 不仅解决了碳化硅 切割 材料损耗率高的问题, 大尺寸碳化硅激光切片设备与技术 - 艾邦半导体网1 天前  近日,南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术,标志着我国在第三代半导体材料加工设备领域取得重要进展。 不仅解决了碳化硅 切割 材料损耗率高的问题,

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    揭秘第三代芯片材料碳化硅,国产替代黄金赛道_澎湃

    2021年7月5日  碳化硅衬底的主要制备工序为,将高纯的碳化硅粉在特殊温度下,采用物理气相传输法(PVT)生长不同尺寸的碳化硅晶锭,再经过切割、研磨等多道工序产出碳化硅衬底。 揭秘第三代芯片材料碳化硅,国产替代黄金赛道_澎湃 2021年7月5日  碳化硅衬底的主要制备工序为,将高纯的碳化硅粉在特殊温度下,采用物理气相传输法(PVT)生长不同尺寸的碳化硅晶锭,再经过切割、研磨等多道工序产出碳化硅衬底。

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    首款国产碳化硅生产设备, PVA TePla助力中国半导体发展 ...

    2024年3月28日  针对中国市场需求与客户痛点,PVA TePla打造的碳化硅晶体生长设备“SiCN”以自身的四大优势来助力中国半导体产业高质量发展:. 1.定制化系统 ... 首款国产碳化硅生产设备, PVA TePla助力中国半导体发展 ...2024年3月28日  针对中国市场需求与客户痛点,PVA TePla打造的碳化硅晶体生长设备“SiCN”以自身的四大优势来助力中国半导体产业高质量发展:. 1.定制化系统 ...

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    产业加速扩张之下,碳化硅设备成入局“香饽饽”_

    2022年12月15日  中电科48所陆续开发出碳化硅外延设备、高温高能离子注入机、高温激活炉、高温氧化炉,并持续研发第二代、第三代机型,截至目前,其碳化硅设备已在生产线 产业加速扩张之下,碳化硅设备成入局“香饽饽”_2022年12月15日  中电科48所陆续开发出碳化硅外延设备、高温高能离子注入机、高温激活炉、高温氧化炉,并持续研发第二代、第三代机型,截至目前,其碳化硅设备已在生产线

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    打造首款国产碳化硅生产设备, 德国PVA TePla集团助力 ...

    2024年3月22日  打造首款国产碳化硅晶体生长设备. 在中国,电动汽车和诸多新兴行业的蓬勃发展为碳化硅衬底材料带来广阔机遇。 碳化硅半导体材料的生产技术日渐成熟稳定, 打造首款国产碳化硅生产设备, 德国PVA TePla集团助力 ...2024年3月22日  打造首款国产碳化硅晶体生长设备. 在中国,电动汽车和诸多新兴行业的蓬勃发展为碳化硅衬底材料带来广阔机遇。 碳化硅半导体材料的生产技术日渐成熟稳定,

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    行 业 研 机械设备 关注碳化硅设备国产化突破和加速 究 2023 ...

    2023年2月26日  用专用设备,部分需要在硅设备基础上加以改进。 根据我们梳理,目前长晶设备 已基本实现国产化,其他各工艺环节设备国产化率在0%-20%之间。 行 业 研 机械设备 关注碳化硅设备国产化突破和加速 究 2023 ...2023年2月26日  用专用设备,部分需要在硅设备基础上加以改进。 根据我们梳理,目前长晶设备 已基本实现国产化,其他各工艺环节设备国产化率在0%-20%之间。

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    碳化硅“狂飙”:追赶、内卷、替代Focus_

    2023年7月14日  与此同时,国内外产业模式的差异,技术差距、设备挑战以及国内碳化硅器件中低端“互卷”等问题,都一一成为摆在我国碳化硅产业链发展面前的难题。. 碳化硅“狂飙”. 上文提到,从产业链层面初步划分,整个SiC产业链主要分为衬底、外延、设计、器件和 ... 碳化硅“狂飙”:追赶、内卷、替代Focus_2023年7月14日  与此同时,国内外产业模式的差异,技术差距、设备挑战以及国内碳化硅器件中低端“互卷”等问题,都一一成为摆在我国碳化硅产业链发展面前的难题。. 碳化硅“狂飙”. 上文提到,从产业链层面初步划分,整个SiC产业链主要分为衬底、外延、设计、器件和 ...

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    知乎专栏 - 随心写作,自由表达 - 知乎

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    碳化硅衬底设备行业深度报告:新能源需求兴起,国

    2022年3月2日  1. SiC 碳化硅:产业化黄金时代已来;衬底为产业链核心. 1.1. SiC 特点:第三代半导体之星,高压、高功率应用场景下性能优越. 半导体材料是制作半导体器件和集成电路的电子材料。. 核心分为以下三代:. 碳化硅衬底设备行业深度报告:新能源需求兴起,国 2022年3月2日  1. SiC 碳化硅:产业化黄金时代已来;衬底为产业链核心. 1.1. SiC 特点:第三代半导体之星,高压、高功率应用场景下性能优越. 半导体材料是制作半导体器件和集成电路的电子材料。. 核心分为以下三代:.

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    知乎专栏 - 随心写作,自由表达 - 知乎

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    Ferrotec全球 - 气相沉积碳化硅产品(CVD-SiC) Ferrotec全球

    碳化硅部件(CVD-SiC). 以自行研发的CVD法生产,实现了超高纯度,高耐热性,高耐磨性的碳化硅产品. 碳化硅产品是硅(Si)和碳(C)1比1结合而成的一种化合物,具有较高的抗磨损性、耐热性和耐腐蚀性。. 它们被广泛地应用于半导体材料的制造过程中需要的 ... Ferrotec全球 - 气相沉积碳化硅产品(CVD-SiC) Ferrotec全球碳化硅部件(CVD-SiC). 以自行研发的CVD法生产,实现了超高纯度,高耐热性,高耐磨性的碳化硅产品. 碳化硅产品是硅(Si)和碳(C)1比1结合而成的一种化合物,具有较高的抗磨损性、耐热性和耐腐蚀性。. 它们被广泛地应用于半导体材料的制造过程中需要的 ...

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    知乎专栏 - 随心写作,自由表达 - 知乎

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    碳化硅加工设备

    2023年11月23日  碳化硅又称金刚砂或耐火砂,用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料在电阻炉内经高温冶炼而成。 炼得的碳化硅块,经破碎、酸碱洗、磁选和筛分或水选而制成各种粒度的产品。 碳化硅加工设备2023年11月23日  碳化硅又称金刚砂或耐火砂,用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料在电阻炉内经高温冶炼而成。 炼得的碳化硅块,经破碎、酸碱洗、磁选和筛分或水选而制成各种粒度的产品。

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    湖南铠欣新材料科技有限公司半导体设备用高端碳化硅陶瓷零 ...

    2024年3月26日  半导体设备用高端碳化硅陶瓷零部件研发、生产项目. 建设地点. 湖南省益阳市高新区东部产业园标准化厂房E1栋. 建设单位. 湖南铠欣新材料科技有限公司. 环境影响评价机构. 湖南知成环保服务有限公司. 受理日期. 2024年3月26日. 湖南铠欣新材料科技有限公司半导体设备用高端碳化硅陶瓷零 ...2024年3月26日  半导体设备用高端碳化硅陶瓷零部件研发、生产项目. 建设地点. 湖南省益阳市高新区东部产业园标准化厂房E1栋. 建设单位. 湖南铠欣新材料科技有限公司. 环境影响评价机构. 湖南知成环保服务有限公司. 受理日期. 2024年3月26日.

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    大尺寸碳化硅激光切片设备与技术 - 艾邦半导体网

    1 天前  碳化硅衬底除了“如何增产”,更应该思考的是“如何节约”。对此,南京大学的技术团队采用激光切片设备可以大大的降低损耗,提升产率。以单个20毫米SiC晶锭为例,采用线锯可生产30片350um的晶圆,而用激光切片技术可生产50多片晶圆。 大尺寸碳化硅激光切片设备与技术 - 艾邦半导体网1 天前  碳化硅衬底除了“如何增产”,更应该思考的是“如何节约”。对此,南京大学的技术团队采用激光切片设备可以大大的降低损耗,提升产率。以单个20毫米SiC晶锭为例,采用线锯可生产30片350um的晶圆,而用激光切片技术可生产50多片晶圆。

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    碳化硅的合成、用途及制品制造工艺

    2020年6月10日  碳化硅是用天然硅石、碳、木屑、工业盐作基本合成原料,在电阻炉中加热反应合成。. 其中加入木屑是为了使块状混合物在高温下形成多孔性,便于反应产生的大量气体及挥发物从中排除,避免发生爆炸,因为合成IT碳化硅,将会生产约1.4t的一氧化碳 (CO ... 碳化硅的合成、用途及制品制造工艺2020年6月10日  碳化硅是用天然硅石、碳、木屑、工业盐作基本合成原料,在电阻炉中加热反应合成。. 其中加入木屑是为了使块状混合物在高温下形成多孔性,便于反应产生的大量气体及挥发物从中排除,避免发生爆炸,因为合成IT碳化硅,将会生产约1.4t的一氧化碳 (CO ...

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    简述碳化硅的生产制备及其应用领域-专题-资讯-中国

    2021年4月7日  中国碳化硅冶炼的生产工艺、技术装备和单吨能耗都达到世界领先水平。. 黑、绿碳化硅原块的质量水平也属世界级。. 但是与国际相比,中国碳化硅的成产还存在以下问题:(1)生产设备不先进,很多工序 简述碳化硅的生产制备及其应用领域-专题-资讯-中国 2021年4月7日  中国碳化硅冶炼的生产工艺、技术装备和单吨能耗都达到世界领先水平。. 黑、绿碳化硅原块的质量水平也属世界级。. 但是与国际相比,中国碳化硅的成产还存在以下问题:(1)生产设备不先进,很多工序

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    一种碳化硅生产用工艺气体输送设备 - 豆丁网

    2024年1月1日  一种碳化硅生产用工艺气体输送设备.pdf 2024-01-01 上传 暂无简介 文档格式:.pdf 文档大小: 1.76M 文档页数: 15 页 顶 /踩数: 0 / 0 收藏人数: 0 评论次数: 0 文档热度: 文档分类: 行业资料 ... 一种碳化硅生产用工艺气体输送设备 - 豆丁网2024年1月1日  一种碳化硅生产用工艺气体输送设备.pdf 2024-01-01 上传 暂无简介 文档格式:.pdf 文档大小: 1.76M 文档页数: 15 页 顶 /踩数: 0 / 0 收藏人数: 0 评论次数: 0 文档热度: 文档分类: 行业资料 ...

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    碳化硅烧结炉_湖南艾普德工业技术有限公司

    2020年7月2日  1.碳化硅烧结炉是生产碳化硅材料的关键设备,经该设备反应烧结的碳化硅产品,具有优良的工艺性能。 产品力度均匀,反应完全、化合含量高、质量好;配有脱蜡系统,强化脱蜡效果,炉内气氛更稳定;延长了碳毡及发热材料的使用寿命。 碳化硅烧结炉_湖南艾普德工业技术有限公司2020年7月2日  1.碳化硅烧结炉是生产碳化硅材料的关键设备,经该设备反应烧结的碳化硅产品,具有优良的工艺性能。 产品力度均匀,反应完全、化合含量高、质量好;配有脱蜡系统,强化脱蜡效果,炉内气氛更稳定;延长了碳毡及发热材料的使用寿命。

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    半导体设备碳化硅(SiC)零部件行业研究报告-电子工程专辑

    2024年3月29日  1、碳化硅零部件行业的基本概况. 碳化硅(SiC) 作为重要的高端精密半导体材料,由于具有良好的耐高温、耐腐蚀性、耐磨性、高温力学性、抗氧化性等特性,在半导体、核能、国防及空间技术等高科技领域具有广阔的应用前景。. 碳化硅零部件 ,即以碳化硅 ... 半导体设备碳化硅(SiC)零部件行业研究报告-电子工程专辑2024年3月29日  1、碳化硅零部件行业的基本概况. 碳化硅(SiC) 作为重要的高端精密半导体材料,由于具有良好的耐高温、耐腐蚀性、耐磨性、高温力学性、抗氧化性等特性,在半导体、核能、国防及空间技术等高科技领域具有广阔的应用前景。. 碳化硅零部件 ,即以碳化硅 ...

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    一种碳化硅片生产用贴膜设备的制作方法 - 技术学习网

    2022年6月4日  2.根据权利要求1所述的一种碳化硅片生产用贴膜设备,其特征在于:所述侧板(7)的内部两侧通过转轴转动连接有齿轮(15)和第一伞齿(16),所述齿轮(15)与单向齿条板(14)上的活动齿(23)啮合,所述侧板(7)的内侧壁通过支撑块转动连接有第一转 一种碳化硅片生产用贴膜设备的制作方法 - 技术学习网2022年6月4日  2.根据权利要求1所述的一种碳化硅片生产用贴膜设备,其特征在于:所述侧板(7)的内部两侧通过转轴转动连接有齿轮(15)和第一伞齿(16),所述齿轮(15)与单向齿条板(14)上的活动齿(23)啮合,所述侧板(7)的内侧壁通过支撑块转动连接有第一转

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    碳化硅化学气相沉积外延设备_纳设智能官方网站 - Naso Tech

    碳化硅化学气相沉积外延设备-纳设智能官方网站-碳化硅外延设备属半导体设备领域,占据第三代半导体产业链上游关键环节。我司碳化硅外延设备采用自主创新的结构设计,同时兼容6英寸、4英寸外延片生长,是一款工艺指标优异、耗材成本低、维护频率低的中国首台完全自主创新的碳化硅外延设备。 碳化硅化学气相沉积外延设备_纳设智能官方网站 - Naso Tech碳化硅化学气相沉积外延设备-纳设智能官方网站-碳化硅外延设备属半导体设备领域,占据第三代半导体产业链上游关键环节。我司碳化硅外延设备采用自主创新的结构设计,同时兼容6英寸、4英寸外延片生长,是一款工艺指标优异、耗材成本低、维护频率低的中国首台完全自主创新的碳化硅外延设备。

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    知乎专栏 - 随心写作,自由表达 - 知乎

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    中国碳化硅的2024,是未来也是终局_澎湃号湃客_澎湃新闻 ...

    2022年8月26日  更为要命的是,海外龙头规划了大量的新增产能,这些产能大多在2024年左右满产或投产。. 彼时,国内碳化硅将几无立锥之地。. 一、SiC是最适合功率器件的材料. 由硅组成的半导体材料改变了我们的生活,相信在未来很长的一段时间里,硅半导体依然会是主 中国碳化硅的2024,是未来也是终局_澎湃号湃客_澎湃新闻 ...2022年8月26日  更为要命的是,海外龙头规划了大量的新增产能,这些产能大多在2024年左右满产或投产。. 彼时,国内碳化硅将几无立锥之地。. 一、SiC是最适合功率器件的材料. 由硅组成的半导体材料改变了我们的生活,相信在未来很长的一段时间里,硅半导体依然会是主

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